1. 英飞凌在进博会上宣布扩大无锡工厂IGBT模块生产线日，英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线，满足迅速增加的可再次生产的能源、新能源汽车等领域的应用需求。

　　IHS Markit的统计多个方面数据显示，英飞凌是全球排名第一的IGBT供应商。IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品。产品具有高频率、高电压、大电流、易于开关等优良性能，是能源转换和传输的核心器件，被业界誉为功率变流装置的“CPU”。IGBT可大范围的应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制产业领域。

　　先进封装材料项目（AAMI）由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设，计划在中新苏滁高新区投资3亿美元，用地181亩，建设半导体封装材料生产项目。

　　ASMPT成立于1975年，1989年在香港上市，从2002年开始成为全世界最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商、独立集成电路装配工厂、消费电子科技类产品和LED制造商提供封装材料（引线框架），其半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占全球第三（国内第一）。2018年被全球知名财经信息提供商汤森路透评为全球科学技术领导者100强。

　　南芯半导体的股东还包括上海聚源聚芯、上海集成电路产业投资基金等有名的公司和机构的青睐。

　　南芯半导体是一家电源管理芯片解决方案供应商，公司以升降压电源管理（Buck-Boost）技术为核心，以新一代USB Type-C接口迅速崛起为契机，致力于为业内客户提供灵活、多用途、高品质、超高的性价比的电源管理芯片方案。在该领域与凌特、TI等老牌大厂同台竞技，目前南芯的芯片已经顺利进入华为、小米、海翼和欣旺达等知名厂商。

　　公司第三季度结合并收入为8.129万亿韩元，盈利为1.3万亿韩元，纯利润是1.078万亿韩元。

　　SK hynix分析，尽管本季度移动端存储器需求展现了恢复趋势，然而由于服务器DRAM以及固态硬盘需求疲弱，导致本季度整体存储器市场行情报价趋弱，第三季度公司的营收及盈利较上一季度分别减少了6%及33%。

　　SK hynix期待在第四季度移动端存储器需求继续季节性强势的同时，PC端存储器市场也将维持本季度稳固的需求。一方面，公司将通过扩大第二代10纳米级（1Ynm）LPDDR5 DRAM销售等举措集中应对移动端需求，与此同时，公司将提高超过64GB（Gigabyte）的高容量服务器产品的销售比重。另一方面，公司在积极应对移动端客户NAND闪存需求的同时，逐步扩大在本季度开始销售的128层NAND闪存产品的销售比重，以持续改善公司的整体收益性。

　　该产品是一款以格芯 12LP 平台为基础的第 6 代绘图用双倍数据传输率（GDDR6）记忆体控制器（MC）。

　　紫光国芯表示，旗下的 GDDR6 IP 所包含的记忆体控制器，不但可供配置，亦符合 DFI3.1 和 AMBA AXI4.0 等规范，使设计人员得以创造出具有最佳化延迟和频宽的 GDDR6 控制器，进而满足显示卡、游戏主机及 AI 运算等高效能应用的需求。紫光国芯总经理任奇伟指出，AI和网路市场正在迅速成长，连带刺激了外界对记忆体频宽的需求。在借助格芯 12LP 制程的情况下，紫光国芯的 GDDR6 IP 效能将显着提升，并大大推动 GDDR6 应用的发展。

　　报道指出，自今年年初，三星电子决定对在韩国市场发布的Galaxy S20机型不使用自家的高级AP（Exynos 990），而采用该公司的5nm工艺生产的1080 AP（将于11月12日在上海正式对外发布）将被应用到vivo的5G智能手机X60和三星的Galaxy A系列上。

　　业内消息人士称，1080AP的性能将优于高通的旗舰AP骁龙865。此外，三星将于2021年初发布Exynos 2100。韩媒表示，三星电子正在从对华为禁令中受益。由于华为陷入困境，小米和OPPO需要确保更多的AP才能扩大生产线。在这种情况下，三星Exynos AP以其强大的性价比吸引到了中国智能手机制造商的关注。

　　这是继7月底1100亿韩元投资后，该公司今年在MPE领域的第二次重大投资。

　　据悉，三星此次投资的四家企业分别为KCTech（207.2亿元）、Mico陶瓷（216.7亿元）、LOTVacuum（189.9亿元）和NewPowerPlasma（127亿元）。其中，KCTech公司是三星的化学机械抛光产品供应商，也是美国应用材料和日本荏原的竞争对手。Mico陶瓷生产在半导体制作的完整过程中高温加热芯片的陶瓷加热器。LOTVacuum主营业务是制造吸收半导体设备中杂质的干式真空泵。NewPowerPlasma则负责研究射频发生器。信荣证券(ShinyoungSecurities)的一名研究人员表示:“由于这笔投资，三星获得了这四家公司的部分管理权。他们将巩固合作伙伴关系，并在半导体材料领域执行超级差距战略。”

　　不过时间回到在1990年，美国和欧洲生产着世界上四分之三以上的半导体，而现在，两个国家（地区）的产量比重不到四分之一。

　　随着日本、韩国、中国大陆和中国台湾的崛起，美国的制造业在近几十年来逐渐离开本土。部分原因主要在于，亚洲的国家政府会为芯片厂商提供补贴激励政策，以鼓励建造工厂，发展本土产业。与此同时，美国以外的半导体供应链不断壮大，以及能够操作高昂制造设备的熟练工程师队伍逐步扩大。因而近几十年来，美国高科技制造业“外逃”一直是市场的一个话题。与其他高端制造业相比，流失现象在计算机硬件和消费电子科技类产品领域尤为明显。

　　华尔街日报认为，如果按照目前的趋势继续发展下去，未来几年中国大陆的产能迅速增长，而美国在芯片制造领域的份额将进一步缩小。在2030年，中国大陆预计将成为最大的半导体生产工厂。不过针对这种可能性，华盛顿做出了不同寻常的反应，即不断对中国大陆半导体企业施加管制，甚至利用政治手段进行打击。对此，中国政府也提高了对芯片产业的支持力度，在关键技术领域的投资规模空前庞大。尽管报道指出，新冠病毒大流行逐步推动了美国让芯片制造业回归本土的进程，但数年甚至数十年建立起来的生态系，芯片厂商当真能放弃吗？

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